日本纯碳化硅

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全世界最“纯”的第三代半导体，是怎样炼成的？碳化硅半导体 ...

2024年3月25日目前，碳化硅市场主要由欧美和日本主导，其中欧洲的器件制造业非常发达，新能源汽车中90%以上的碳化硅器件由意大利的意法半导体（STMicroelectronics）提

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日本精密陶瓷株式会社ホームページ

2023年6月21日日本精密陶瓷株式会社. 日本精密陶瓷株式会社主要产品：结构陶瓷（碳化硅、氮化硅、氧化铝、氧化锆）、电子陶瓷（薄膜集成电路、光通信部品、陶瓷基板）、

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公司简介 - 日本精密陶瓷株式会社

2019年8月1日碳化硅(SiC)、氮化硅(Si 3 N 4)、氧化铝(Al 2 O 3)、氧化锆(ZrO 2) 电子陶瓷发挥陶瓷电气特性的各种电气・电子部品用途毫米波・微波用部件・部材薄膜集成电路

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日立碳化硅目标17.8亿元，增长30倍！它凭什么？-电子工程专辑

2021年4月29日日立功率半导体认为，碳化硅半导体到2023年以后来自纯电动汽车等的需求将扩大，将实现全面普及。他们的碳化硅半导体的销售额到2027年度将达到250亿日

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日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1% - 知乎

2021年11月30日据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。. 这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生

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日企发力新一代碳化硅功率半导体悦读全球 - 经济观察网 ...

2021年12月8日日企发力新一代碳化硅功率半导体. 日本经济新闻8日报道，瞄准纯电动汽车（EV）的需求扩大，日本企业纷纷开始增产节能性能更高的新一代半导体。材料使用的

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国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先

2022年4月24日碳化硅作为一种重要的结构陶瓷材料，凭借其优异的高温力学强度、高硬度、高弹性模量、高耐磨性、高导热性、耐腐蚀性等性能，不仅应用于高温窑具、燃烧喷嘴、热交换器、密封环、滑动轴承等传统工

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日本视角：当下中国看液晶、未来中国看碳化硅？ - 知乎

2023年12月19日日媒曾发文《约100家中国企业全方位进军碳化硅市场》，虽然中国的碳化硅生产份额仅有1%，但短时间内，已有约100家中企进军碳化硅结晶制造、晶圆加工、晶

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第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 - 知乎

2021年6月11日本文详细论述了第三代半导体材料碳化硅 (SiC)的生产方法、研究进展和产业化现状，提出了未来努力的方向和解决的方案，并展望了其未来的发展趋势和应用前景。. 1 碳化硅的制备方法. 碳化硅产业链主要包含粉体、单晶材料、外延材料、芯片制备、功率

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半导体届“小红人”——碳化硅 - 知乎

2019年10月9日碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。. 自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。.

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日本发力碳化硅功率半导体_新闻中心_物联网世界 - iotworld ...

2021年12月8日据日本调查公司富士经济（东京中央区）预测，2022年纯电动汽车的全球销量将超过混合动力车（HV），到2035年将达到2418万辆，是2020年的11倍。在纯电动汽车领域领先的美国特斯拉及部分中国企业已经开始採用碳化硅功率半导体。

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日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1% - 知乎

2021年11月30日据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6

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日本纯碳化硅

2013年11月1日更多关于日本纯碳化硅的问题>> 碳化硅片SiCWafer,八方资源网云集了众多的CVD法,日本TCK品牌,碳化硅片SiC,Wafer供应商,采购商,制造商。这是供应碳化硅片SiCWafer的详细页面。大家好!无锡施。美国科瑞企业日前表示,该企业C2M系列1200伏、80毫欧碳化硅 ...

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高纯度碳化硅粉末的应用前景 - 知乎

2023年9月25日结论. 总的来说，高纯度碳化硅粉末由于其优异的物理和化学性质，在许多领域都有广泛的应用。. 随着科技的发展和市场需求的增长，我们期待看到更多关于高纯度碳化硅粉末的创新应用。. 希望这篇文章能帮助大家更好地理解高纯度碳化硅粉末的重要性和应

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9月即将量产，东芝纯碳化硅产品提上日程-国际电子商情 ...

2021年9月15日 9月即将量产，东芝纯碳化硅产品提上日程. 在近日的PCIM Aisa 2021展上，《国际电子商情》记者专访了东芝电子元件（上海）有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国，一起交流了东芝的IEGT大功率器件、IEGT压接模组子单元、碳化硅混合模块、碳化硅MOS模块 ...

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多达数十家，SiC关键设备企业图谱 - 知乎

2024年2月18日目前，碳化硅外延工艺主要有化学气相沉积（CVD）、液相外延生长（LPE）和分子束外延生长（MBE）。. 其中，CVD是目前工业中应用最为广泛和成熟的方法。. 目前，市场主要被德国的AIXTRON SE、意大利的LPE、日本的TEL和Nuflare四大厂商占据。. 然而，受限于产能因素 ...

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DISCO研发出车用半导体的新型切割机 - 腾讯网

2023年12月13日半导体切割设备制造商迪思科（DISCO）开发出了车用节能半导体的新型切割机，速度是过去的10倍。据悉，碳化硅（SiC）作为半导体材料的功率效率很高，但材质偏硬很难加工，新设备的研发将确立新一代功率半导体的量产技术，有望推动纯电动汽车的普

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日本新技术，可将SiC成本降低75%-希科半导体,希科半导体 ...

2024年3月14日源自日本东京大学的企业Gaianixx开发出了用于制造调节电压和电流的功率半导体、名为「中间膜」的材料。可以在廉价的硅基板上叠加碳化硅（SiC）等，预计功率半导体的制造成本将减少75%左右。这有可能推动纯电动汽车（EV）等的高性能化。功率半导体被认为有助于提高纯电动汽车的续航里程 ...

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强强合作！三菱电机联手日本电装入股Coherent碳化硅业务

2023年10月13日日本汽车零组件大厂日本电装公司Denso和三菱电机 (Mitsubishi Electric)宣布，将分别投资5亿美元，共计10亿美元，入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅 (SiC)业务子公司Silicon Carbide，分别取得 12.5%股权 (两家日企合计取得25%股权)，这次投资将有助于 ...

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