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2024年4月7日 晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 OKAMOTO GNX200B OKAMOTO
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研磨晶圆尺寸：12 吋 应用范围 Scope of Application 本设备主要用来做晶圆研磨及表面平整度抛光之用途 主机说明 Mechanism and Details 上研磨盘：上下移动控制研磨厚度,可调
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2021年10月18日 东京精密减薄研磨机. 为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面会贴上一层保护胶带,然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。 由于半导体材料用晶圆越来越薄,传
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2024年4月7日 晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 OKAMOTO GNX200B OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机/减薄机/研削机可切换全自动
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2024年4月15日 适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等
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2024年2月21日 适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等 研磨耗材损耗
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全自动单工位晶圆减薄机_晶圆减薄机_深圳市梦启半导体装备有限公司. 设备优势. 减薄单元采用轴向进给 (In-Feed)磨削原理，兼容4寸~12寸 (Φ100mm~Φ300mm)晶圆研削减薄加
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2019年3月26日 300mm全自动多功能晶圆贴合机. 概述. 本机是一种最适用于超薄晶圆加工的多功能晶圆切割胶带贴合机。 背面研磨工艺完成后,晶圆研磨胶用表面保护胶带紫外照
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2019年11月20日 12吋晶圆减薄机配置 1 、 永磁同步空气电主轴； 4.5KW 6000 rpm 含有；高精度编码器、同步变频控制器、空气压力开关、三级精密过滤器、冷却水位保护开关
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东京精密高刚性研磨机HRG300/HRG300A 高刚性研磨 快速无损加工 加工成本低 高精度多枚同时加工 支持加工中修磨功能 (选配) 可研磨材料 难加工的硬脆材料 比如蓝宝石, 碳化硅, 氮化镓和 氮化铝
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晶圆倒角单元采用侧向进给磨削原理，兼容中Ø4‘‘ / Ø6‘‘ / Ø8‘‘（Φ100~Φ200）晶圆倒角加工。 设备配有精密在线测量厚度仪单元和CCD视觉模组，加工时先测量产品厚度和精确定位圆心控制倒角角度。加工完后可测量直径，真圆度，直线边到圆心尺寸，倒角边尺寸。 设备具有多段倒角程序、粗 ...
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冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX200B. 所属类别：冈本半导体设备. 同类产品推荐. 没有相关数据！. 产品概述. 设备特点. 1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。. 2.机
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n产品简介: SemDex A32型全自动晶圆厚度测试系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆表面检测系统，该系统可集成红外光谱干涉测量技术，光学干涉技术及光学反射技术，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域，SENTRONICS以 ...
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2023年4月10日 n产品简介. VARIXX 804型全自动匀胶喷胶机采用新的喷涂概念，将两种不同的喷涂方法集成到一个系统中，可用于2D喷胶，也可以对凹凸面进行3D喷涂，全自动装卸，全自动喷涂旋涂，同时可配置匀胶，显影，清洗，烘焙模块。. n产品特色. ÷ 适用于所有形
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6 天之前 1月 25, 2024. 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。. 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护 ...
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全自动分拣机采用一对电容传感器原理进行测厚。. 一对电容传感器的距离是一定的，当晶圆放置在电容传感器之间后，可获得上表面与上探头的距离，下表面距离下探头的距离，从而可得到晶圆的厚度。. 全自动分拣机采用表面光电压的原理测量载流子扩散长度 ...
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全自动超精密晶圆减薄机 型号：DL-GD2005A/GD3005A 全自动超精密晶圆减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备。全自动上下料，可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。
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首页 > 产品中心 > 晶圆研磨机 > 晶圆减薄机 > 全自动单工位晶圆减薄机 全自动单工位晶圆 减薄机 型号：DL-GD3002A-X 全自动单工位晶圆减薄机具有多段磨削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求。兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圆研削减薄加工 ...
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全自动分拣机采用一对电容传感器原理进行测厚。. 一对电容传感器的距离是一定的，当晶圆放置在电容传感器之间后，可获得上表面与上探头的距离，下表面距离下探头的距离，从而可得到晶圆的厚度。. 全自动分拣机采用表面光电压的原理测量载流子扩散长度 ...
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8月10日，和研科技受邀参加第十一届（2023）半导体设备材料与核心零部件展示会，展会期间和研科技全自动晶圆研磨机HG5260新品发布会成功举办。 本次新品发布会由和研科技售前经理王晓亮进行讲解，报告分为三个部分：晶圆研磨机行业情况、HG5260产品介绍、和研科
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2022年1月20日 那晶圆的尺寸和可制作出来的芯片的数量又是怎么样的关系呢？打个比方，一个300mm的晶圆，能造出多少颗芯片？这个要取决于芯片的大小，芯片越大，数量越少，芯片小的，数量就多。假如这个芯片的尺寸是16mm*16mm，那就有263个。
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全自动分拣机采用一对电容传感器原理进行测厚。. 一对电容传感器的距离是一定的，当晶圆放置在电容传感器之间后，可获得上表面与上探头的距离，下表面距离下探头的距离，从而可得到晶圆的厚度。. 全自动分拣机采用表面光电压的原理测量载流子扩散长度 ...
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2023年12月4日 该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上，以降低粘合强度。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。 真空晶圆贴膜机 NEL SYSTEM™ series 该设备是一款在真空条件下使用的晶圆贴膜机。
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2024年4月15日 全自动晶圆研磨机-HG5260是沈阳和研科技股份有限公司在2024CIOE中国光博会上展出的产品，展出位置：10号馆10A36，欢迎您前来免费参观。 参展商 参展产品 行业类别 应用领域 展馆图
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2024年4月12日 适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等 研磨耗材损耗小，加工成本低廉 研磨硅屑细小，冲洗更干净 OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机规格参数： 最大加工
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全自动分拣机采用一对电容传感器原理进行测厚。. 一对电容传感器的距离是一定的，当晶圆放置在电容传感器之间后，可获得上表面与上探头的距离，下表面距离下探头的距离，从而可得到晶圆的厚度。. 全自动分拣机采用表面光电压的原理测量载流子扩散长度 ...
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